(कंडक्टिव बैक कोटिंग): आमतौर पर क्रोमियम नाइट्राइड से बना होता है जो स्थैतिक निर्माण को कम करता है और इलेक्ट्रोस्टैटिक होल्डिंग को सुविधाजनक बनाता है।

लिथोग्राफी तकनीक आज के सेमीकंडक्टर निर्माण का एक महत्वपूर्ण हिस्सा है, और इसकी उन्नत डिग्री सीधे चिप निर्माण के प्रदर्शन और गुणवत्ता को निर्धारित करती है। यह रिपोर्ट सबसे उन्नत लिथोग्राफी तकनीक का परिचय देगी और पारंपरिक से उन्नत तक इसके परिवर्तन पर चर्चा करेगी।
I. TवहHके eadEउद्यम
वर्तमान में लिथोग्राफी तकनीक के क्षेत्र में अग्रणी कंपनियों में मुख्य रूप से नीदरलैंड ASML, जापान Nikon और Canon शामिल हैं। इनमें ASML लिथोग्राफी मशीनों की दुनिया की सबसे बड़ी आपूर्तिकर्ता है, जिसकी बाजार हिस्सेदारी 90% से अधिक है। ASML की एक्सट्रीम अल्ट्रावॉयलेट (EUV) तकनीक वर्तमान में सबसे उन्नत लिथोग्राफी तकनीक है और इसका व्यापक रूप से चिप निर्माण में उपयोग किया जाता है।

द्वितीय.पारंपरिकLइथोग्राफ़ीTतकनीक
पारंपरिक लिथोग्राफी तकनीक मुख्य रूप से पराबैंगनी (UV) या गहरे पराबैंगनी (DUV) को प्रकाश स्रोत के रूप में उपयोग करती है। इस तकनीक का नुकसान यह है कि इसका रिज़ॉल्यूशन सीमित है, जिससे उच्च सटीकता और छोटी लाइन चौड़ाई वाले चिप्स का निर्माण करना मुश्किल हो जाता है। इसके अलावा, DUV तकनीक को उन्नत चिप्स के निर्माण के दौरान महंगे लिथोग्राफी मास्क के उपयोग की आवश्यकता होती है, जिससे उत्पादन लागत बढ़ जाती है। इसलिए, पारंपरिक लिथोग्राफी तकनीक अब वर्तमान चिप निर्माण की जरूरतों को पूरा नहीं कर सकती है।
द्वितीय.ईयूवी प्रौद्योगिकी
EUV तकनीक एक नई तरह की लिथोग्राफी तकनीक है, इसका प्रकाश स्रोत अत्यधिक पराबैंगनी (EUV) है, तरंगदैर्घ्य केवल 13.5 नैनोमीटर है, जो DUV तकनीक की तरंगदैर्घ्य से 10 गुना कम है। इसका मतलब है कि EUV तकनीक में उच्च रिज़ॉल्यूशन और छोटी लाइनविड्थ है, जो अधिक सटीक चिप्स को संभव बना सकती है। इसके अलावा, EUV तकनीक में चिप्स के निर्माण के लिए केवल एक मास्क का उपयोग करने की आवश्यकता होती है, जो उत्पादन लागत को काफी कम कर सकता है।

चिप निर्माण में EUV तकनीक के अनुप्रयोग में उल्लेखनीय प्रगति हुई है। IC इनसाइट्स के अनुसार, 2019 में वैश्विक चिप निर्माण बाजार में EUV तकनीक का हिस्सा 5% था, जो 2020 में बढ़कर 13% हो गया और 2024 तक 31% तक पहुँचने की उम्मीद है। 2022 तक, ASML ने दुनिया भर में 40 से अधिक चिप निर्माताओं को EUV लिथोग्राफी मशीनें वितरित की हैं, जिनमें सैमसंग और इंटेल जैसी प्रसिद्ध कंपनियाँ भी शामिल हैं।


चतुर्थ.EUV प्रौद्योगिकी की चुनौतियाँ
हालाँकि चिप निर्माण में EUV तकनीक का अनुप्रयोग तेज़ी से विकसित हुआ है, फिर भी इसे कुछ चुनौतियों का सामना करना पड़ रहा है। सबसे पहले, EUV तकनीक के उपकरण की कीमत अधिक है, और EUV लिथोग्राफी मशीन की कीमत दसियों मिलियन डॉलर या उससे भी अधिक तक पहुँच सकती है, जो कुछ छोटे चिप निर्माण उद्यमों के लिए वहनीय नहीं है। दूसरे, EUV तकनीक की स्थिरता और विश्वसनीयता में अभी भी सुधार की आवश्यकता है, जिसके लिए उच्च गुणवत्ता वाले प्रकाश स्रोतों और मास्क की आवश्यकता है, साथ ही उच्च परिशुद्धता वाली मशीन डिज़ाइन और विनिर्माण की भी आवश्यकता है। इसके अलावा, EUV तकनीक की उत्पादन दक्षता में सुधार की आवश्यकता है, और वर्तमान प्रति घंटा विनिर्माण क्षमता बड़े पैमाने पर चिप उत्पादन की जरूरतों को पूरा करने से बहुत दूर है।

V. भविष्य का दृष्टिकोण
हालाँकि EUV तकनीक अभी भी कुछ चुनौतियों का सामना कर रही है, लेकिन यह वर्तमान चिप निर्माण क्षेत्र में एक प्रमुख प्रवृत्ति बन गई है, और भविष्य के विकास की संभावनाएँ आशाजनक हैं। विज्ञान और प्रौद्योगिकी के निरंतर विकास के साथ, EUV तकनीक के लिए उपकरणों की कीमत धीरे-धीरे कम हो जाएगी, स्थिरता और विश्वसनीयता में भी सुधार होगा, और विनिर्माण दक्षता में सुधार होगा। इसके अलावा, भविष्य में अधिक उन्नत लिथोग्राफी तकनीकें उभर सकती हैं, जैसे कि फोटोनिक क्रिस्टल-आधारित लिथोग्राफी और स्व-असेंबली तकनीक, जिनसे चिप्स की विनिर्माण सटीकता और उत्पादन दक्षता में और सुधार होने की उम्मीद है।
निष्कर्ष रूप में, लिथोग्राफी प्रौद्योगिकी का विकास अर्धचालक उद्योग के लिए महत्वपूर्ण है, और सबसे उन्नत लिथोग्राफी प्रौद्योगिकी के रूप में EUV प्रौद्योगिकी का व्यापक रूप से उपयोग किया गया है और भविष्य में चिप निर्माण में मुख्य रुझानों में से एक बनी रहेगी।