चिप निर्माण प्रक्रिया में नक़्क़ाशी के प्रकार

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यह लेख चिप निर्माण प्रक्रिया में दो नक़्क़ाशी विधियों का संक्षेप में परिचय देता है, नक़्क़ाशी (ईच) चिप निर्माण प्रक्रिया में एक काफी महत्वपूर्ण कदम है।

नक़्क़ाशी को मुख्य रूप से सूखी नक़्क़ाशी और गीली नक़्क़ाशी में विभाजित किया गया है।

①सूखी नक़्क़ाशी

अवांछित सामग्री को हटाने के लिए प्लाज्मा का उपयोग किया जाता है।

②गीली नक़्क़ाशी

अवांछित सामग्रियों को हटाने के लिए संक्षारक तरल पदार्थों का उपयोग किया जाता है।

1 सूखी नक़्क़ाशी

सूखी नक़्क़ाशी विधि:

①स्पटरिंग और आयन बीम मिलिंग

②प्लाज्मा नक़्क़ाशी

③उच्च दबाव प्लाज्मा नक़्क़ाशी

④उच्च घनत्व प्लाज्मा (एचडीपी) नक़्क़ाशी

⑤प्रतिक्रियाशील आयन नक़्क़ाशी (आरआईई)

रासायनिक नक़्क़ाशी की तरह, यह अत्यधिक चयनात्मक है, केवल वांछित संरचना वाली सामग्री पर नक़्क़ाशी करती है; यह अत्यधिक अनिसोट्रोपिक है और मुखौटे के खुलने से लेकर एक ही दिशा में उकेरा गया है। इसे प्राप्त करने वाला तंत्र सतहों के साथ रसायनों की प्रतिक्रिया को सक्रिय करने के लिए उच्च-ऊर्जा कणों के उपयोग पर आधारित है। जैसा कि चित्र में दिखाया गया है, आयन प्लाज्मा में उत्पन्न होते हैं और सतह और मास्क के उद्घाटन की ओर बढ़ते हैं। प्लाज्मा अत्यधिक प्रतिक्रियाशील तटस्थ पदार्थ भी पैदा करता है जो विद्युत क्षेत्र द्वारा त्वरित नहीं होते हैं और इसलिए बिना किसी पसंदीदा दिशा में सतह तक पहुंचते हैं। जब आयन और न्यूट्रल दोनों मौजूद होते हैं, यानी सतह के क्षैतिज भाग में (उदाहरण के लिए, एक नक्काशीदार गड्ढे के नीचे), तो एक अत्यधिक चयनात्मक प्रतिक्रिया सक्रिय होती है और लक्ष्य सामग्री हटा दी जाती है।

हमारे पास नीचे की तरह खोदने वाले लाइनर हैं:

0040-79913 कैथोड लाइनर, डब्ल्यू/लीक चेक पोर्ट, 300 मिमी

0040-79912 लाइनर चैंबर व्लीक चेक पोर्ट, 300 मिमी इमैक्स

0040-34866 लाइनर कैथोड मैग रिंग

2 गीली नक़्क़ाशी

सेमीकंडक्टर प्रक्रियाओं में गीली नक़्क़ाशी के अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला है: पॉलिशिंग, सफाई, संक्षारण। गीली नक़्क़ाशी एक रासायनिक प्रक्रिया है जिसमें एक तरल नक़्क़ाशी का उपयोग करके वेफर से सामग्री का चयनात्मक निष्कासन शामिल होता है। ये ईचेन आम तौर पर एसिड, बेस या सॉल्वैंट्स जैसे विभिन्न रसायनों से बने होते हैं, जो घुलनशील उत्पादों को बनाने के लिए सामग्री के साथ प्रतिक्रिया करते हैं जिन्हें आसानी से धोया जा सकता है। नक़्क़ाशी प्रक्रिया सामग्री-नक़्क़ाशी इंटरफ़ेस पर एक रासायनिक प्रतिक्रिया द्वारा संचालित होती है, और नक़्क़ाशी दर प्रतिक्रिया गतिशीलता और समाधान में सक्रिय प्रजातियों की एकाग्रता द्वारा निर्धारित की जाती है।

फायदे हैं: अच्छी चयनात्मकता, अच्छी पुनरावृत्ति, उच्च उत्पादन दक्षता, सरल उपकरण और कम लागत

नुकसान इस प्रकार हैं: इसका उपयोग छोटे फीचर आकारों के लिए नहीं किया जा सकता है; बड़ी मात्रा में रासायनिक कचरा उत्पन्न होगा.